小米汽车竞品车型的智驾芯片对比

昨晚，小米集团在备受瞩目的汽车发布会上正式公布了其首款量产智能电动汽车——小米SU7。这标志着小米正式进入智能电动汽车领域，与特斯拉、蔚来等知名车企展开竞争。

小米SU7作为小米汽车的开篇之作，提供了3种不同的配置选择，以满足不同消费者的需求。标准版定价为21.59元，而顶配版则定价为29.99元。两种配置的主要差异在于电池续航能力、内饰材料、智能驾驶辅助系统等方面。

晶上世界整理制图，数据来源：懂车帝、公司官网、汽车之家

在这场科技与创新的竞赛中，智驾芯片作为自动驾驶系统的“大脑”，对于提升车辆的自动驾驶能力和智能化水平起着至关重要的作用。

本文将对小米SU7及其竞品车型——特斯拉Model 3、蔚来ET5 2024款75kWh、极氪001 2024款YOU版100kWh四驱——的智驾芯片进行详细对比分析，探讨它们在智能化道路上的不同选择和表现。

著作权归作者所有。

原文作者： 泛灵

英伟达 Orin-X

小米SU7、蔚来ET5均采用英伟达Orin-X智驾芯片，除此之外宣布搭载或已经搭载英伟达orin x芯片的车型还有：蔚来ET7，蔚来ES7，小鹏G9、极度机器人、威马、智己、理想L9等。

图源：硬件助手

从2015年开始，英伟达开始进入车载SoC和车载计算平台领域，为自动驾驶提供基础计算能力。此后英伟达几乎每隔两年发布一款车规级SoC芯片，且不断拉升算力水平。英伟达在做Orin x之前，英伟达已经推出过了两代的车规芯片。

图源：OS与AUTOSAR研究

英伟达Orin-X为7nm制程，单颗芯片的算力达到了254 TOPS，可以为自动驾驶、置信视图、数字集群、AI驾驶座舱提供充足的动力支持，可覆盖L2+到L5等不同级别的自动驾驶。

Orin-x中CPU包括 12 个 Cortex-A78，可以提供通用的目标高速计算兼容性。Ampere GPU 可以提供先进的并行处理计算架构。开发者可以使用 CUDA 语言进行开发，并支持 NVIDIA 中各种不同的工具链（如开发 Tensor Core 和 RT Core 的应用程序接口）。

图源：硬件助手

英伟达一直是明牌+高端战略，前有智驾破局者Xavier，现有硬通货Orin，后有超级芯片Thor，牢牢把控第三方高阶智驾芯片市场演进节奏。

特斯拉HW 4.0

特斯拉Model 3搭载的是自研智驾芯片HW 4.0，目前仅特斯拉使用，不对外销售。

Tesla自从放弃Mobileye和NVIDIA平台后，一直坚持自研智驾芯片，相继推出了HW3.0和HW4.0，算力从3.0的144 TOPS升级到4.0的300 - 500 TOPS。此外两代芯片还在摄像头接口、GPS模块接口、毫米波雷达接口等方面进项了大幅升级，整理对比如下。

HW4.0 集成度更高，盒子整体的厚度看着更薄一些

全栈自研的优势之一就是可以针对自家芯片进行深度优化，同时裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的软硬一体化，类似于消费电子领域的Apple。

Moblieye EyeQ5H

EyeQ5H 是 M 家的顶级芯片，除了 ZEEKR 001 之外，另一家首发量产车型是宝马 iX 。

Mobileye的GAS52计算平台集成了2颗EyeQ5H芯片，采用7nm制程，双EyeQ5H芯片中的一颗可充当冗余。

Q5H 绝对算力不高，单颗只有 24 tops，还不如 英伟达 Xavier 的32 Tops。

从公司成立开始Mobileye就以自己的CV算法而闻名，基于此的「SuperVision架构」，包括双Q5H 芯片、15 个高清摄像头、一颗长距毫米波雷达，从其在耶路撒冷、纽约的测试视频来看，完全不输于特斯拉家的 FSD 。

不过M家这套算法系统是封闭的，对 OEM 和 Tier 1 来说就是黑盒，因此被众多厂商诟病，他们不仅无法使用不同的算法来差异化自己的产品，核心算法还不能掌握在自己手中。

图源：Mobileye官网

从近两年起，各大汽车厂商正在纷纷抛弃EyeQ芯片，国内造车新势力中蔚来、小鹏、威马和理想的下一代旗舰车型均采用NVIDIA DRIVE Orin芯片，而Mobileye最大的合作伙伴宝马在近期也宣布与Mobileye分手，转投到高通门下。

面对合作伙伴不断流失的压力，Mobileye不得不在2022年的CES展上带来新一代芯片。

在2022年的CES大会上，Mobileye推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的 EyeQ Ultra 系统集成芯片，一款单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台，采用Mobileye EyeQ® 架构，通过优化算力和效能以达到176 TOPS，预计将于2025年全面实现车规级量产。

作为全球最大的L2级自动驾驶芯片供应商，Mobileye除了守住L2级自动驾驶阵地之外，也正在拓展L4自动驾驶业务，以期在全球自动驾驶竞争愈加激烈的背景之下，赶超英伟达等竞争对手，把握打造未来出行的关键时机。

站在智能驾驶系统的视角，我们可以清晰地看到，智驾SoC芯片不仅是整个系统运行的大脑，更是推动整个智能驾驶技术进步的核心动力。正如一座大厦的地基决定了建筑的结构和高度，智驾SoC芯片的性能、可靠性和扩展性直接影响着智能驾驶系统的整体表现和未来发展潜力。

智驾SoC芯片的竞争不仅仅是一场硬件的较量，更是对未来智能出行生态的布局。它将影响汽车制造商在智能驾驶领域的战略部署，决定他们在未来市场中的竞争力。在这个过程中，只有那些能够不断创新、提供高性能智驾SoC芯片的企业，才能够在智能驾驶的赛道上保持领先，构建起更加智能、高效和安全的出行未来。

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原文作者： 泛灵